基板制程能力
表面工艺: | 喷纯锡、化学金、化学银、防氧化 |
层数: | 单面、双面、双面复合、特殊结构 |
最大加工尺寸 | : 240mmX1490mm/490mmx1190mm |
加工厚度: | 0.5-7.0mm |
铜箔厚度: | H 1/2/3/4 oz |
绝缘层厚度: | 50/75/5/200 um |
金属基类型: | 铝(/5052/6061),铜,紫铜、黄铜 |
金属厚度: | 0.4/0.6/0.8/6/2.0/3.0/5.0 mm |
成型: | 模具冲切/数控铣(锣)外型/V-CUT |
测试: | 电脑开短路测试 |
最小孔径: | 单面0.5mm/双面PTH(金属化孔)0.3 mm |
最小线距: | 0.1mm |
最小线宽: | |
最小文字高度 | : 0.8mm |
最小文字宽度 | : 0.15mm |
文字层颜色: | 白色/黑色/绿色/红色/黄色 |
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